主要技术参数：

• 焊接方式: 点胶方式，具备画胶功能；
• 焊接精度：X、Y  ±38μm ； θ±3°；
• 芯片无暗裂；
• 焊头：可同时向X、Y、Z三个方向运行，保证上芯位置精度，可旋转±180；
• 焊接压力:参数可调30~300g；
• X轴分辨率：0.2um、Y轴分辨率：0.5um、Z轴分辨率：0.5um；
• 送料机构：数控送料装置；
• 晶圆片工作台:采用可旋转方式，带自动扩片功能（或带扩片机构），采用划片环上料；
• 配备点胶控制箱；
• 具备料盒上料系统。