传承了备受好评的研削机规格

该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换代机种。既具备了800系列的技术规格及性能，又在设备的重量方面取得了重大改进又减少了1.0 t自重（比DFG850降低20％）。

追求100 μm以下超薄晶圆的精密研削

通过优化研削及搬运系统的参数，实现了稳定的超薄研削加工。

针对超薄研削工艺的系统扩展功能

可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先切割晶圆，后进行研削）和干式抛光机（DFP8160）等组成联机系统。