顶针

顶针：在粘片和分选制程中被广泛使用，顶针顶起芯片脱离粘结膜，使吸嘴顺利吸取芯片。 可根据不同尺寸种类的芯片提供不同材料和R角的顶针。常用角度可控制在8º10º15º20º30º0º等。 材料主要为钨钢，也可提供胶木材料…